Informations
Type de structure :
Entreprise
Directeur(trice) :
GHANNAM Ayad
Taille de structure :
TPE (1 - 10 salariés)
Adresse :
478 Rue de la Découverte
Mini Parc 3
31670 Labège
Présentation
Domaine d'activité stratégique principal :
Electronique - Hyperfréquences
Electronique - Hyperfréquences
Domaine(s) d'activité stratégique(s) secondaire(s) :
- Aéronautique, Spatial & Défense
- Aéronautique, Spatial & Défense
Description de la structure :
3DiS Technologies propose des solutions d'intégration 3D et de packaging 3D basées sur ses technologies innovantes d'interconnexion 3D et de couche de redistribution 3D. En tirant parti de la troisième dimension, les technologies de pointe de l'entreprise permettent la miniaturisation des systèmes électroniques et des dispositifs passifs tout en améliorant leurs performances.
Nous proposons un assemblage avancé de systèmes électroniques (System-in-Package) sans utiliser de fils micro-soudés, de flip-chip ou de TSV. Nos solutions sont compatibles avec différents types de substrats. Nous offrons également la mise en boitier de type QFN et BGA (Fan-out WLP) sans substrat ou semelle en cuivre ainsi qu’une mise en boitier 3D à l’échelle de la puce. Nos solutions sont aussi bien adaptées pour les systèmes RF, IoT et capteurs.
Nous proposons également des dispositifs passifs intégrés 3D tels que des filtres, balun et qui offrent d'excellentes performances tout en étant extrêmement petits.
3DiS Technologies propose des solutions d'intégration 3D et de packaging 3D basées sur ses technologies innovantes d'interconnexion 3D et de couche de redistribution 3D. En tirant parti de la troisième dimension, les technologies de pointe de l'entreprise permettent la miniaturisation des systèmes électroniques et des dispositifs passifs tout en améliorant leurs performances.
Nous proposons un assemblage avancé de systèmes électroniques (System-in-Package) sans utiliser de fils micro-soudés, de flip-chip ou de TSV. Nos solutions sont compatibles avec différents types de substrats. Nous offrons également la mise en boitier de type QFN et BGA (Fan-out WLP) sans substrat ou semelle en cuivre ainsi qu’une mise en boitier 3D à l’échelle de la puce. Nos solutions sont aussi bien adaptées pour les systèmes RF, IoT et capteurs.
Nous proposons également des dispositifs passifs intégrés 3D tels que des filtres, balun et qui offrent d'excellentes performances tout en étant extrêmement petits.