Présentation de l'adhérent
Domaine d'activité stratégique principal :
Photonique - Laser
Description de la structure :
Spécialiste en solutions de micro-manipulation et micro-assemblage, via robotique, avec des précisions submicrométriques
Technologies clés :
- Micro-préhension jusqu'à 5 microns
- Assemblage passif/par vision jusqu'à +/- 500nm
- Vision HD & traitement d'image
- Développement de plateformes robotiques flexibles et modulaires pour du petit volume jusqu'à une production haute série
- Réalisation d'études de faisabilité
- Briques d'assemblages (jetting de colle, chassage, ...)